樂居財經 李蘭 實習編輯 陳炫羽 9月6日，東莞優邦材料科技股份有限公司（以下簡稱“優邦科技”）發佈首次公開發行股票並在創業板上市招股說明書（申報稿），擬在深交所創業板上市。
據招股書，本次IPO，優邦科技公開發行股票數量不超過2645.84萬股，佔發行後總股本的比例不低於25%，擬募集資金10億元。
業績方面，2020年-2022年及2023上半年，優邦科技營收分別爲4.19億元、5.89億元、8.54億元及3.94億元；淨利潤分別爲4763.57萬元、4959.06萬元、7739.16萬元及3553.39萬元。
優邦科技產品主要應用於智能手機、筆記本電腦、可穿戴設備等智能終端領域，2020年-2022年及2023上半年，優邦科技來源於智能終端領域的主營業務收入佔比分別爲85.10%、82.17%、79.45%和76.66%，佔比相對較高。
毛利率方面，優邦科技呈現一定波動性。2020年-2022年及2023上半年，優邦科技主營業務毛利率分別爲33.84%、26.27%、26.69%和29.91%。其中電子膠粘劑產品毛利率分別爲39.99%、30.43%、38.02%及40.43%。
2020年-2022年及2023上半年，優邦科技的研發費用分別爲2122.63萬元、2284.65萬元、3624.94萬元和1742.92萬元，佔營業收入的比例分別爲5.06%、3.88%、4.24%和4.42%。
據樂居財經《預審IPO》查閱，優邦科技是一家主營電子裝聯材料及其配套自動化設備的研發、生產與銷售的高新技術企業，主要包括電子膠粘劑、電子焊接材料、溼化學品、自動化設備等四大業務板塊，爲客戶提供焊接、粘接、表面處理等電子裝聯解決方案，產品最終廣泛應用於智能終端、通信、新能源及半導體等領域。